汽车大芯片，走向Chiplet：芯原饰演攻击变装
早前，ICCAD时隔20年再回上海举办。在会议首日上昼举办的岑岭论坛上，芯原首创东说念主、董事长兼总裁戴伟民博士以《基于Chiplet的贤慧驾驶芯片平台》为题发上演讲。
如大众所看见，在当年几年，电动化和智能化席卷了汽车产业，这进而带动了汽车芯片的算力需求。闻明分析机构Yole也指出，面对日益复杂的ADAS和信息文娱系统，汽车处理器手艺也在抑制发展，以提供越来越多的功能。于是，性能越来越强的中央处理器关于竣事起先进的ADAS功能至关攻击。
戴博士在演讲中也指出，汽车产业升级促进了对高端智驾芯片的需求，并普及了汽车芯片的价值和价钱比重。其中，Chiplet就成为了汽车芯片行业眷注的重心之一。
汽车大芯片，Chiplet渐成主流
自摩尔定律被英特尔首创东说念主苛刻以来，这个沿袭成习的限定在当年数十年里一直诱惑着芯片行业的前进。但跟着硅材料干涉极限，光刻机和谋划成立的延缓，使得摩尔定律本色上失效了。但AI和智能驾驶汽车对算力的需求还没到顶。
于是，行业便转向了Chiplet寻求匡助。
如图所示，传统的单片芯片架构由集成到单个硅片上的电路的各个功能/中枢构成。比较之下，Chiplet将扫数功能判辨为模块化可互操作单位。每个单位齐不错针对特定功能进行优化，并“搀和搭配”在沿途以创建一个详尽系统 。换句话说，Chiplet想象架构就像玩乐高积木相同。
也恰是因为Chiplet的出现，让摩尔定律再行欢乐活力。而且，这种将芯片“拆分”的才智，还不错带来想象活泼性、本钱效益、功耗裁汰、可延长性和定制性等上风。这种手艺也从当先的PC愚弄，走向了数据中心和最近的汽车。
欧洲闻明机构imec之前曾暗示，驱动下一代 ADAS/自动驾驶和车载信息文娱 (IVI) 所需的谋划性能尽头高大。很快，每辆汽车齐需要一台车载超等谋划机，而这台超等谋划机不成只是依靠单芯片来初始。这时辰，聚拢了旨在高效实施特定功能的基于Chiplet架构的芯片就能领会攻击作用——让汽车 OEM 不详字据多样愚弄需求量身定制具有本钱效益的系统。而且，通过更换其中的Chiplet，这些系统不错快速妥当不同车型和升级车型。
正因为如斯攻击，各大厂商正在围绕着包括汽车Chiplet在内的千般“芯粒”作念布局。但戴伟民博士合计，这并不是一件简便的事，因为Chiplet是一项触及软硬件和先进封装的详尽性手艺。因此，念念成为一家可靠的Chiplet供应商，需要具备以下三个条目：领有优质可靠的半导体IP、懂先进芯片想象、懂先进封装，此外，还要懂得若何把这些Chiplet“拼”起来。
在戴伟民博士看来，Chiplet手艺在云表考验和自动驾驶上头锦绣远景。这亦然芯原正在积极布局的界限。
依托自研IP，芯原的出击
算作一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全地方、一站式芯片定制干事和半导体IP授权干事的企业，芯原在多个方面领有丰足的实力。
举例在IP方面，配资指数算作中邦原土惟逐个家跃进全球前十的IP供应商，芯原领有自主可控的图形处理器IP (GPU IP)、神经网罗处理器IP (NPU IP)、视频处理器IP (VPU IP)、数字信号处理器IP (DSP IP)、图像信号处理器IP (ISP IP) 和显露处理器IP (Display Processing IP) 这六类处理器IP，以及1，600多个数模搀和IP和射频IP。
基于这些自有的IP，芯原照旧打造出领有丰富面向东说念主工智能 (AI) 愚弄的软硬件芯片定制平台惩处有盘算，涵盖如智高腕表、AR/VR眼镜等及时在线 (Always-on) 的轻量化空间谋划成立，AI PC、AI手机、贤慧汽车、机器东说念主等高后果端侧谋划成立，以及数据中心/干事器等高性能云侧谋划成立。
当年几年，为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平台化 (Chiplet as a Platform)”和“平台生态化 (Platform as an Ecosystem)”理念为活动诱惑盘算，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装手艺、面向AIGC和贤慧出行的惩处有盘算等方面动手，合手续激动公司Chiplet手艺、技俩的研发和产业化。
“针对车企造芯所濒临的想象周期长、良率低、算力延长繁重等挑战，芯原也正在基于自有中枢手艺，以及为客户定制高端自动驾驶芯片的教养，通过芯片和封装协同想象，推出了平台化的Chiplet芯片想象软硬件全体惩处有盘算，以容许高算力、低功耗、高可靠性要求的贤慧出行市集需求。”戴伟民博士在岑岭论坛演讲中说。
从戴伟民博士的先容咱们得知，全球的Chiplet市集呈现几个不同的态势：举例在海外，厂商齐是我方制造我方的Chiplet架构芯片，莫得确切的Chiplet颗粒供应商。九九归原是因为在想象孤苦的Chiplet颗粒时，需要详尽估计Chiplet的愚弄办法，客户对功能和性能的共性需求，用户芯片的仿真、封装和测试的前瞻性想象，以及供应等诸多身分，才能打造出具有性价比且通用性较高的Chiplet颗粒，不然无法确切惩处客户的痛点。因此，Chiplet的开拓不成脱离本色需求，不然即使手艺竣事了，家具也难以找到市集。
但如上所述，戴伟民博士驯服，汽车会是Chiplet领会的大舞台，这亦然一个尽头合适自动驾驶迭代的手艺办法，芯原多年的积存，也让公司能在这个界限一展长处。“然而，当今Chiplet还濒临包括接口尺度协调、先进封装手艺本钱较高档在内的诸多问题，Chiplet还有很长的一条路要走。”戴伟民博士暗示芯原正在积极且坚韧地激动Chiplet惩处有盘算，比如收效研发了基于Chiplet架构的高性能谋划/汽车客户芯片、完成了CoWoS封装想象技俩、推出了UCIe/BoW兼容的物理层接口等，并正在推出Chiplet智驾系统芯片想象平台。此外，芯原还在积极激动面板级封装手艺的愚弄研发等。
为此笔者合计，在芯原的匡助下，国产汽车芯片产业有望在面前环境下竣事新的冲破。
